产品介绍

产品介绍

 

     
       随着硬脆材料的广泛应用,在单晶硅、蓝宝石、石英、GaN、GaAs等材料的加工过程中,特别是在硅切片过程,逐步开始采用固结磨粒多线切割方式进行。美畅致力于推动电镀金刚石线(diamond wire)在硬脆材料切割领域的普及运用,推动产业向环保、高效、低耗发展,金刚石线生产工艺采用的是利用电镀的方式将金属离子(镍离子)与金刚石颗粒一起共沉积的复合电镀工艺。公司可根据客户需求提供20-100KM/卷金刚石线产品,产品具有切割能力强,切割表面质量好,单位消耗与断线率低等特点,广泛应用于各种机型的切割生产。

       电镀金刚石线应用领域:太阳能领域的单晶硅、多晶硅的切方、切片;LED领域的蓝宝石晶棒的切割;钕磁石等磁性材料,碳化硅、水晶、陶瓷等硬脆材料的切割。